近日，全球第四大晶片代工廠格芯(GlobalFoundries )宣布，將與美國國防部合作，從2023年開始在美國紐約Fab 8工廠生產國防軍事芯片。 這是繼臺灣積體電路制造和三星之后與美國國防部合作的第三家公司。
格芯指出，該公司過去與美國國防部合作已久，生產了美國佛州Fab 9和紐約Fab 10所含其他地面設施所需的芯片，但此次合作協議已擴大到國防、航太和其他敏感應用芯片。
早在2020年5月，臺灣積體電路制造就宣布2020年將與美國聯邦政府和亞利桑那州共同在美國設立第二個生產基地。 今年開工后，2024年開始量產，2021年至2029年項目投資120億美元，該廠5納米工藝的月生產能力以2萬枚12英寸晶片為目標。 據說臺灣積體電路制造是為了滿足美國顧客在當地制造當地防衛產業芯片的需要。
緊隨其后，三星于2020年底向德克薩斯申請奧斯汀10年投資約170億美元，擴建芯片制造基地。 三星向德克薩斯提交的文件信息顯示，新工廠采用5nm工藝，終端應用為國防相關服務器所需的芯片生產。
根據美國國防部的聲明，與格芯的協議是最近參議院多數黨支持的《美國CHIPS法案》的初步進展，該法案主要是支持和加強美國國防供應鏈半導體芯片的制造能力。